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有機硅電源適配器防水阻燃灌封膠導(dǎo)熱灌封膠常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。

導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的

透明灌封膠是用硅橡膠制作而成的膠粘劑，屬于電子灌封膠的一類。在當今市面上，有單組分和雙組份之分。一般來說，這種類型的膠粘劑，都是富有彈性的。至于耐溫、防水、粘接力以及絕緣等性能，根據(jù)種類不同，這些性能也有所區(qū)別。

電子灌封膠是用硅橡膠制作而成的膠粘劑，屬于電子灌封膠的一類。在當今市面上，有單組分和雙組份之分。一般來說，這種類型的膠粘劑，都是富有彈性的。至于耐溫、防水、粘接力以及絕緣等性能，根據(jù)種類不同，這些性能也有所區(qū)別。